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Sop是一種比較常見的元件封裝形式，在集成電路領(lǐng)域里應(yīng)用廣泛。起顯著特征就是引腳從封裝的兩側(cè)引出呈現(xiàn)出海鷗翼狀， sop8封裝 一側(cè)4個(gè)引腳，兩側(cè)工8...
我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形 晶圓切割機(jī) 由中國長城旗下的鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能有限公司于2020年5月19日聯(lián)合研制成功。此前，晶圓切...
晶圓激光 切割是一件專業(yè)度非常高的工作，在具體的操作過程中有諸多注意事項(xiàng)： 1：機(jī)器所在環(huán)境需要在一個(gè)無污染，無強(qiáng)電，強(qiáng)磁等的干擾。 2：在機(jī)器...
由于晶圓在切割的過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，所以常見的 晶圓切割 通常用去離子水來進(jìn)行冷卻。 我們使用去離子水沖洗晶圓切割刀片不難可以有效防止水中的可移...
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