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蘇州硅時代位于中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州納米城西北區(qū)，擁有先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝、測試設(shè)備及經(jīng)驗(yàn)豐富的工作團(tuán)隊(duì)。主要提供專業(yè)的 sop8封裝 、 陶瓷管殼封裝 、 晶圓切割 、 晶圓減薄、劃片...
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Paving The Way For Customer's IC Packing
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2.5D和3D封裝技術(shù)不僅為電子產(chǎn)品的高集成度、小尺寸和低成本提供了強(qiáng)有力的支持，更在推動整個電子產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步中扮演著不可或缺的角色。那么，2.5D和3D封裝技術(shù)到底有何異同？它們又是如何影響我們的生活和工作的呢？ 一、什么是2.5D封裝...
半導(dǎo)體封測工藝不可缺少的程序是 晶圓切割 。 晶圓切割是通過特殊材料、結(jié)構(gòu)設(shè)以及特殊的運(yùn)動平臺，將實(shí)現(xiàn)加工平臺在高速運(yùn)動時保持高高精度及穩(wěn)定性；另外光學(xué)方面，它根據(jù)單晶硅的光譜特性、并結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波...
我們?nèi)绾闻袛嘈酒?sop8封裝 的技術(shù)是否達(dá)標(biāo)？主要看芯片面積與封裝面積之比，比值越接近1，說明越好。主要體現(xiàn)在以下3個方面： A、 芯片面積與封裝面積之比，有利封裝效率的提高，此比值接近1：1合適； 2、 他們的引腳能短則短，這樣可以...
目前 晶圓切割 的方法很多，像陸芯半導(dǎo)體的設(shè)備、砂輪切割，激光切割、金剛線切割、劃刀劈裂法，是我們常用的5種方法。 比如激光器芯片，就不能用以上的方法。因?yàn)镚aAs、Inp體系的晶圓，我們在做側(cè)發(fā)光激光時，會用到芯片的前后腔面，這...
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