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2.5D和3D封裝技術不僅為電子產(chǎn)品的高集成度、小尺寸和低成本提供了強有力的支持,更在推動整個電子產(chǎn)業(yè)的進步中扮演著不可或缺的角色。那么,2.5D和3...
半導體封測工藝不可缺少的程序是 晶圓切割 。 晶圓切割是通過特殊材料、結(jié)構(gòu)設以及特殊的運動平臺,將實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高高精度及穩(wěn)定性...
我們?nèi)绾闻袛嘈酒?sop8封裝 的技術是否達標?主要看芯片面積與封裝面積之比,比值越接近1,說明越好。主要體現(xiàn)在以下3個方面: A、 芯片面積與封裝面...