時間:2022-07-06
我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機由中國長城旗下的鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能有限公司于2020年5月19日聯合研制成功。此前,晶圓切割機做為半導體領域廣泛應用的設備,其市場一直被日本壟斷,日本的DISCO是全球第一大供應商,我國首臺研制的晶圓切割機對推動我國半導體行業的發展有著重大意義。
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