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時(shí)間：2022-12-15
目前晶圓切割的方法很多，像陸芯半導(dǎo)體的設(shè)備、砂輪切割，激光切割、金剛線切割、劃刀劈裂法，是我們常用的5種方法。
比如激光器芯片，就不能用以上的方法。因?yàn)镚aAs、Inp體系的晶圓，我們?cè)谧鰝?cè)發(fā)光激光時(shí)，會(huì)用到芯片的前后腔面，這時(shí)候端面需保持光滑、不能有缺陷。
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