時間:2022-07-15
Sop是一種比較常見的元件封裝形式,在集成電路領域里應用廣泛。起顯著特征就是引腳從封裝的兩側(cè)引出呈現(xiàn)出海鷗翼狀,sop8封裝一側(cè)4個引腳,兩側(cè)工8個引腳。Esop8封裝相比較sop8封裝,芯片底部會多出一片金屬散熱盤,其他的關鍵尺寸沒有什么區(qū)別。
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