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半導(dǎo)體封測工藝不可缺少的程序是晶圓切割。
晶圓切割是通過特殊材料、結(jié)構(gòu)設(shè)以及特殊的運(yùn)動(dòng)平臺，將實(shí)現(xiàn)加工平臺在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高高精度及穩(wěn)定性；另外光學(xué)方面，它根據(jù)單晶硅的光譜特性、并結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長、脈寬、總功率、重頻的激光器，這樣來實(shí)現(xiàn)隱形切割。