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晶圓切割 過程中可能會發生崩邊現象,大概分為三種類型初期chipping、重復循環chipping 、其他chipping,產生的原因不同。初期chipping一般是因為刀片...
Sop是一種比較常見的元件封裝形式,在集成電路領域里應用廣泛。起顯著特征就是引腳從封裝的兩側引出呈現出海鷗翼狀, sop8封裝 一側4個引腳,兩側工8...
晶圓激光 切割是一件專業度非常高的工作,在具體的操作過程中有諸多注意事項: 1:機器所在環境需要在一個無污染,無強電,強磁等的干擾。 2:在機器...