2.5D和3D封裝技術不僅為電子產品的高集成度、小尺寸和低成本提供了強有力的支持,更在推動整個電子產業的進步中扮演著不可或缺的角色。那么,2.5D和3...
半導體封測工藝不可缺少的程序是 晶圓切割 。 晶圓切割是通過特殊材料、結構設以及特殊的運動平臺,將實現加工平臺在高速運動時保持高高精度及穩定性...
我們如何判斷芯片 sop8封裝 的技術是否達標?主要看芯片面積與封裝面積之比,比值越接近1,說明越好。主要體現在以下3個方面: A、 芯片面積與封裝面...
目前 晶圓切割 的方法很多,像陸芯半導體的設備、砂輪切割,激光切割、金剛線切割、劃刀劈裂法,是我們常用的5種方法。 比如激光器芯片,就不能用以上...
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