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晶圓切割分為激光和刀片切割，今天就來介紹下刀片切割的主要工序。
1.首先是晶圓準備工作：清潔鐵圈、機器表面及滾筒，檢查確認晶圓完好。
2.晶圓貼片：需注意有無氣泡，如果有大于0.5mm的氣泡需要用UV照射后重新貼膜。
3.首件檢查：使用物鏡倍率50倍鏡檢，并調整焦距至清楚為止。按照首檢規格一次檢查記錄數據。切割第一片及每切割5片必須抽檢一片，檢測項目包括垂直度、L型至刀痕距離及背崩檢查。
4.目檢：將切割完成的晶圓放置顯微鏡平臺上，用最大倍率調整焦距至最清晰，檢查黑點數量、刮傷數量等不良記錄數據。
5.換刀：當刀片磨損量到達極限或刀數到預定的使用壽命時就必須換刀。