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在智能化的21世紀，電子產品都離不開芯片 ，比如智能手機、電腦、電視等。這些電子產品每年的出貨量不計其數，那么得多少芯片才能滿足供應商的需求的呢？弄明白這個問題，首先得知道芯片是怎么來的？

芯片的原材料是晶圓，晶圓是芯片的載體，晶圓切割后就能直接得到芯片了嗎？當然不是，晶圓到芯片的工藝流程如下：

濕洗-光刻-離子注入-蝕刻-等離子沖洗-熱處理-化學氣相淀積-物理氣相淀積-分子束外延-電鍍處理-化學和機械表面處理-晶圓測試-晶圓打磨

通過以上流程 ，這樣芯片就能封裝出廠了。