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時間:2022-03-02
半導(dǎo)體晶圓在生產(chǎn)加工過程中,容易受到外界的污染,所以必須在潔凈間完成,晶圓切割的過程需在潔凈間也就是凈化間完成。在潔凈間空間范圍內(nèi),空氣中的微粒子、細(xì)菌、有害空氣 等污染物可以被排除在外,嚴(yán)格控制了室內(nèi)溫度、潔凈度、氣流速度、室內(nèi)壓力和氣流分布、照明、靜電范圍、噪音振動。
在各行各業(yè)的生產(chǎn)凈化間都有不同的溫濕度標(biāo)準(zhǔn),而晶圓切割生產(chǎn)凈化間溫度需控制在20℃-26℃,濕度則需控制在50%-75%。