sop封裝 是普及最廣的表面貼裝封裝形式,so封裝是sop封裝的別稱。 針對sop封裝的尺寸標準,廠家通常分別遵循2種標準,即JEDEC(美國聯合電子設備工程...
sop是普及最廣的一種表面貼裝封裝類型,管腳從封裝器件兩側引出,呈海鷗翼狀(L字形)。使用的封裝材料有塑料和陶瓷兩種。管腳數量根據設計要求從8-32不...
晶圓切割 主要采用的是用金剛石砂輪刀,在切割過程中可能產生崩邊,是最常見的一種問題。崩邊分為正面崩邊和背面崩邊,而產生的原因不盡相同。此...
在 晶圓切割 的過程中用到的PVC藍膜,是當今晶圓切割的主流切割膠帶之一。藍膜在切割環節中發揮著至關重要的作用,主要起到保護芯片的作用,在切...
【掃一掃,微信咨詢】
版權所有:蘇州硅時代電子科技有限公司 蘇ICP備20007361號-5 蘇公網安備 32059002003766號 技術支持:恩斯特網絡 昆山網站制作