時間:2022-06-02
晶圓在成為芯片之前需要經(jīng)過多道工藝,首先要進行切割。晶圓切割的方法有多種,目前比較常見的幾種方法是砂輪切割,比較具有代表性的是陸芯半導體的設備;激光切割、劃刀劈裂法,還有金剛線切割等等。 線鋸切割技術可以達到切縫窄、效率高、切片質(zhì)量好的效果,并且可進行曲線切,基于此,線切成為目前最廣泛采用的切割技術。
【掃一掃,微信咨詢】
版權所有:蘇州硅時代電子科技有限公司 蘇ICP備20007361號-5 蘇公網(wǎng)安備 32059002003766號 技術支持:恩斯特網(wǎng)絡 昆山網(wǎng)站制作