芯片封裝
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使用自動化的原子力顯微鏡和掃描隧道顯微鏡技術，可用來測量直徑可達200毫米的半導體硅片、刻蝕掩膜、磁介質、CD/DVD、生物材料、光學材料和其它樣品的表面特性。它的激光點定位系統和無需工具改變掃描技術的能力保證了儀器的適用性、易操作性和高的數據處理能力。
技術參數
• 樣品臺直徑：210mm
• 樣品厚度：最大為10 mm
• 樣品尺寸：≤40 mm
• 掃描范圍 ：XY方向80μm×80μm，Z方向5μm
• 分辨率：0.1nm
• Z閉環噪音：＜30pm
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