芯片封裝
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透射電子顯微鏡在材料科學 、生物學上應用較多。由于電子易散射或被物體吸收，故穿透力低，樣品的密度、厚度等都會影響到最后的成像質量，必須制備更薄的超薄切片，通常為50～100nm。所以用透射電子顯微鏡觀察時的樣品需要處理得很薄。
常用方法
• 超薄切片法、冷凍超薄切片法、冷凍蝕刻法、冷凍斷裂法等。
• 對于液體樣品，通常是掛預處理過的銅網上進行觀察。
技術參數
• 工作電壓80~200 kV
• TEM分析 (分辨率優于2.4?)
• STEM分析 (分辨率優于2?)
• EDS元素分析 (能量分辨率優于136eV)
• 樣品尺寸：單顆粒粉末≤1um
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