TO是晶體管外形封裝,一類是晶體管封裝類,這種能夠使引線被表面貼裝;另一類是圓形金屬外殼封裝,無表面貼裝部件類,這種封裝應用很廣泛,很多三極管、MOS管、晶閘管等均采用這種封裝。
特點 • 散熱性能佳、方便加裝散熱片(乃至其它主動冷卻系統) • 適合封裝各種中功率電路(電源、功放、MOS管等)
減薄、晶圓切割、挑粒
BGA封裝
QFN/DFN封裝
SOP8封裝
SOT封裝
TO封裝
COB封裝
陶瓷管殼封裝
芯片測試
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