陶瓷管殼封裝是高可靠度需求的主要封裝技術。當今的陶瓷技術已可將燒結的尺寸變化控制在0.1%的范圍，可結合厚膜技術制成30-60層的多層連線傳導結構，因此陶瓷也是作為制作多芯片組件（MCM）封裝基板主要的材料之一。
特點：
• 能提供IC芯片氣密性的密封保護，使其具有優良的可靠度
• 電、熱、機械特性等方面極其穩定，且特性可通過改變其化學成分和工藝的控制調整來實現
• 不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產品重要的承載基板
• 成本高，具有較高的脆性，易致應力損害
| 陶瓷QFP |
引腳數量 |
64/80/1001287/144208/216/256 |
| 外圍尺寸（mm） |
10*10/12*12/14*14/20*20/24*24/28*28 |
| 陶瓷DIP |
引腳數量 |
8/14/16/18/20/24/28/32/40/48/64 |
| 外圍尺寸 |
300mil/600mi/900mi1l |
| 開腔QFN |
引腳數量 |
16/20/24/28/32/40/48/56/64/68/72/88/100 |
| 外圍尺寸（mm） |
2*2/3*3/4*4/5*5/6*6/7147/8*8/94*9/10*10/12*12 |
| 陶瓷SOP |
引腳數量（標準尺寸） |
16/24 |
| 陶瓷PGA |
引腳數量（標準尺寸） |
84/100/132/256 |
| 陶瓷LCC |
引腳數量（標準尺寸） |
2848/64/84 |
| 陶瓷BGA |
case by case |
芯片封裝
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