SOP是普及最廣的表面貼裝封裝,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP 除了用于存儲器LSI外,也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。
特點 • 系統(tǒng)集成度高 • 成本低、性能優(yōu)良 • 體積小、重量輕、封裝密度大
減薄、晶圓切割、挑粒
BGA封裝
QFN/DFN封裝
SOP8封裝
SOT封裝
TO封裝
COB封裝
陶瓷管殼封裝
芯片測試
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